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拟募资额27亿元 比亚迪半导体创业板上市申报

拟募资额27亿元 比亚迪半导体创业板上市申报

6月29日,比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资金额为27亿元,主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

据招股书显示,2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元,若不考虑股份支付费用的影响,2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元、1亿元。

自成立以来,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。经过多年发展,在汽车领域,已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品,广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源和消费电子领域,比亚迪半导体产品持续创新升级,在众多细分领域市场表现优异。

值得注意的是,比亚迪半导体功率半导体产品除供应比亚迪集团外,同时也长期服务于其他主要整车零部件厂商、工业及家电领域的知名品牌企业。

基于前瞻预判,提前布局的比亚迪半导体先发优势明显。根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一;2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一位置。同时,比亚迪半导体还是中国最大的车规级MCU芯片厂商。此外,比亚迪半导体还已实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业,突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题,已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。

不止于此,在功率半导体领域,比亚迪半导体也已经拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司。

展望未来,比亚迪半导体还将通过扩产及工艺升级等措施确保核心产品的供应链安全,在上游产能供应紧缺时保障产品的稳定交付,同时实现在自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。若此次比亚迪半导体顺利上市,或将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性,实现核心生产工艺的自主可控,全面提升综合竞争能力。

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